分類	用　　途	品　　　　　　　目		備考※
■機能性材料関連■	●半導体用材料●	◎半導体用CMPスラリー「GPX®」		A
		◎半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL®」		A
		◎半導体ダイボンディング用フィルム「ハイアタッチ®」		A
		◎半導体ダイボンディング用ペースト		A
		◎超LSI用高耐熱ポリイミド		A
		◎PIQ／PIX／PIシリーズ		A
		◎超LSI用感光性ポリイミド		A
		◎PL／PI／HDシリーズ		A
		◎半導体層間絶縁膜用塗布材料　「HSG®」		A
		◎光学用ポリイミド樹脂　「OPI®」		A
		◎半導体用高耐熱コーティング材　「ハイマル®」		A
	●ディスプレー用材料●	◎異方導電フィルム「アニソルム®」
		◎電磁波遮蔽シート		A
		◎カラーフィルター用顔料分散型感光液		A
		◎ディスプレイ用導光板		A
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	●配線板用材料●	◎高Tgエポキシ多層材料「MCL® -E679」
		◎高周波回路用材料		A
		◎環境対応高耐熱多層材料		A
	●機能性フィルム●	◎内層回路入り銅張積層板「MCL®」（シールド板）		A
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	●配線板プロセス材料●	◎感光性フィルム「フォテック®」		A
		◎電解銅箔		A
		◎無電解銅めっき薬品		A
	●高多層配線板●	◎大型高多層配線板		A
		◎マルチワイヤー配線板「MWB®」		A
		◎チップオンボード（COB）		A
		◎ボールグリッドアレイ用配線板（BGA）		A
		◎半導体搭載用配線板		A
		◎フレキシブルプリント配線板（FPC）		A
		●関連製品
		◎コンデンサー		E
		◎プリント配線板		E
		◎リチウムイオン		F
		◎二次電池用負極材		F
		◎ANISOLM® 熱圧着機		G
		◎Bonding Machine for ANISOLM		G
		◎ACF仮圧着機（半自動）ACF　laminater（Semi−auto）		G
		◎TCP位置合わせ機（手動）TCP　aligner（Manual）		G
		◎TCP本圧着機（手動/半自動）TCP　bonder		G
		（Manual/Semi−auto）		G
		◎COG位置合わせ機（手動）COG　aligner（Manual）		G
		◎COG位置合わせ/本圧着機（半自動） 　COG　aligner/bonder（Semi−auto）		G
		◎バーチカルハイクリーン焼成装置（液晶配向膜用）		G